• 338-BJEU - Procesador Intel Xeon E5-2620V4, S-2011-v3, 2.10GHz, 8-Core, 20MB Smart Cache

Procesador Intel Xeon E5-2620V4, S-2011-v3, 2.10GHz, 8-Core, 20MB Smart Cache 1 año de garantía

Número de Parte: 338-BJEU

13,973
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Especificaciones

Procesador
Tipos de busQPI
Frecuencia del procesador turbo3 GHz
Caché del procesador20 MB
EscalonamientoR0
Componente paraservidor/estación de trabajo
Número de filamentos de procesador16
System bus data transfer rate8 GT/s
Familia de procesadorIntel Xeon E5 v4
Modo de procesador operativo64 bits
Tipo de cache en procesadorSmart Cache
Frecuencia del procesador2,1 GHz
Modelo del procesadorE5-2620V4
Número de ligas QPI2
Serie del procesadorIntel Xeon E5-2600 v4
Socket de procesadorLGA 2011-v3
Litografía del procesador14 nm
Número de núcleos de procesador8
Control de energía
rango de voltaje VID0 - 0 V
Condiciones ambientales
Tcase74 °C
Memoria
ECC que admite el procesadorSi
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)68,3 GB/s
Memoria interna máxima que admite el procesador1536 GB
Tipos de memoria que admite el procesadorDDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador1600,1866,2133 MHz
Canales de memoria que admite el procesadorCuadrángulo
Gráficos
Adaptador gráfico en tableroNo
Características especiales del procesador
Intel® 64Si
La tecnología Intel® vPro™Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)Si
Intel® OS GuardSi
Tecnología Intel® Turbo Boost2.0
Procesador libre de conflictosSi
Intel Hyper-ThreadingSi
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)Si
Intel® TSX-NISi
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)Si
Conmutación basada en la demanda de Intel®Si
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)No
Flex Memory Access de Intel®No
Tecnología Trusted Execution de Intel®Si
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Intel® Secure KeySi
Características
Versión de entradas de PCI Express3.0
Execute Disable BitSi
Número máximo de buses PCI Express40
Tecnología Thermal Monitoring de IntelSi
Litografía de IMC y Gráficos14 nm
Escalabilidad2S
Potencia de diseño térmico (TDP)85 W
Set de instrucciones soportadasAVX 2.0
Estados de inactividadSi
Opciones integradas disponiblesSi
Tamaño del paquete de procesador45 x 52.5
Configuración de CPU (máximo)2

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